Kohlefaser-Kühlpad soll Wärmeleitpaste ersetzen

Kühlpaste vs. Kühlpad

Beim PC-Selbstbau kommt es unter anderem auf die richtige Menge der Wärmeleitpaste zwischen Kühler und Prozessor an, damit es keine thermischen Probleme gibt. Wenn sich Sonys Kohlefaser-Kühlmatte durchsetzt, wird man bald auf Wärmeleitpaste verzichten können.

Die dünne Kohlefaser-Kühlmatte von Sony ist weitaus leichter einzusetzen als Wärmeleitpaste, die sehr ordentlich und nicht zu dick verstrichen werden muss, damit sie ihre Wirkung optimal entfaltet. Außerdem soll das neue Material bei der Wärmeweiterleitung wesentlich effektiver sein als die Paste.

Das Sony-Material EX20000C besteht aus einer Silizium-Karbonfasermischung. Sony hat das Material mit dem besonders niedrigen Wärmewiderstand auf der Tokioter Messe Techno-Frontier demonstriert. Dabei konnte ein Prozessor um etwa 3 Grad Celsius stärker gekühlt werden als beim Einsatz von Wärmeleitpaste. [Andrew Liszewski / Andreas Donath]

[Via Tech-On!]

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  1. Ich glaube der Effekt ist einfach zu wenig besser, sag ich mal, als das es sich lohnt umzusteigen, denn was sind schon 3 Grad? Und besonders schwer ist es auch nicht Wäremeleitpaste aufzubringen. Nen Klecks in die Mitte und das vereibt sich beim Aufsetzen und Betrieb vom Chip schon selbst.

  2. Mich würde eher interessieren, welche Wärmeleitpaste als Referenz genommen wurde.
    Hier gibt es nämlich durchaus große Unterschiede.
    Da es hier nicht explizit erwähnt wird gehe ich mal von einer 0-8-15 Wärmeleitpaste aus.
    Und im Vergleich zu dieser 3°C zu erbeuten ist für die meisten Nerds kein Grund darauf umzusteigen.
    Und der DAU kauft sich nen fertigen PC oder lässt ihn sich von einem Bekannten/Verwandten zusammenbauen.

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