Forscher entwickeln ersten wirklichen 3D-Mikrochip

3dchip

Auch unserer schnellsten Mikrochips rechnen noch in zwei Dimensionen. An der University of Cambridge wurde nun ein neuer Chip entwickelt, mit dem Daten in allen drei Dimensionen ausgetauscht werden können.

Um dies zu erreichen, nutzten die Forscher einen Spintronik-Chip, bei dem der magnetische Spin von Elektronen statt deren Ladung verwendet wird. Der Chip selbst besteht aus Cobalt-, Platin- und Rutheniumatomen, wobei jede Lage nur wenige Atome dick ist. Platin- und Cobaltatome verarbeiten Daten wie normale Festplatten, Ruthenium sorgt dafür, dass die Lagen untereinander Daten austauschen können. Mit einer speziellen Lasertechnik können die Forscher die Daten sogar dabei beobachten, wie sie zwischen den verschiedenen Lagen wechseln.

Dr. Reinoud Lavrijsen, einer der Autoren des Papers, über die Entwicklung: Heutige Chips sind wie Bungalows – alles geschieht auf demselben Stockwerk. Wir haben die Treppen gebaut, die Information den Wechsel von Stockwerken ermöglichen. Dreidimensionale Chips im wörtlichen Sinne gibt es bereits, nun geschieht aber erstmals ein Austausch zwischen den unterschiedlichen Schichten. Damit sind die Chips die ersten, die nicht nur dreidimensional sind, sondern sich tatsächlich auch so verhalten. [University of Cambridge via Kurzweilai]

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  1. 3D-Chips gibt es schon, richtig, denn Mehrlagigkeit ist ja eher ein alter Hut.
    Um aber nun mit 3 Zuständen (so scheint es wohl gemeint zu sein) rechnen zu können, muss mEn eine neue Herangehensweise ans Programmieren erfunden werden…
    Keine Ahnung ob es da schon was gibt, denn das bisherige System aus 1&0 hat sich bisher als recht effektiv erwiesen.
    Aber damit müssen sich nun glaub die Mathematiker auseinander setzen ^^ Und wenn man das dann hat, kann mans auf Quantencomputer ausweiten, und deren verschiedene Spin-Varianten ins Rechensystem einbeziehen :D

    Viel Erfolg!

    1. in dem artikel steht nix von 2 zuständen.

      soweit ich das rauslesen konnte geht es darum das die 3 schichten bis jetzt noch nicht untereinander kommunizieren konnten und dies ab jetzt funktioniert

      1. „[…]bei dem der magnetische Spin von Elektronen statt deren Ladung verwendet wird. “

        Dann hab ich diese Aussage wohl fehlinterpretiert. Worin dann hier allerdings der Vorteil gegenüber herkömmlichen Chips liegen soll entzieht sich meinem Verständnis, denn meines letztens Wissensstandes nach sind Multi-Layer DIEs schon jetzt „normal“… Wobei die Schichten halt aus dem bekannten Silizium, dessen Oxid, und aufgedampften Alu als Leiter bestehen.
        Na es wird schon irgendeinen Sinn haben dass sie den Chip so entwickelt haben ;) Vielleicht sind ja nun noch mehr Schichten als bisher möglich. Wer weiß!
        Die verringerte Schichtdicke könnte auch ein Novum sein. Mal schaun was in der Praxis drauß wird :)

  2. Ich denke mal der Sinn soll der sein das nicht jede Schicht seine eigene Aufgabe bekommst sondern das verschiedene Schichten „zusammen“ arbeiten können.

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