3D XPoint: Neues Speicherverfahren ist tausendmal schneller als Flash

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Geht es nach Intel und Micron kann Flash-Speicher seine Koffer packen. Die beiden Unternehmen haben eine neue Speichertechnik namens 3D XPoint vorgestellt, einen nichtflüchtigen Speicher, der bisherige Verfahren in Sachen Geschwindigkeit in den Schatten stellt. Tausendmal schneller als die in den meisten Speicherkarten und SSDs verwendete NAND-Technik soll 3D XPoint demnach sein.

Besonders dabei ist, dass 3D XPoint keine Transistoren benötigt. Nicht nur im Hinblick auf Geschwindigkeit und Haltbarkeit verspricht das neue Speicherverfahren Quantensprünge, außerdem sprechen Intel und Micron von einer zehnmal höheren Dichte und der Möglichkeit zum Einsatz als Hauptspeicher (RAM) für Computer. „Die 3D XPoint Technologie stellt einen wichtigen Durchbruch in der Speicherfertigung dar und bildet die erste neue Speicherkategorie seit der Einführung der NAND-Flash im Jahr 1989″, so die Unternehmen.

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Während NAND-Flash Bits durch unterschiedliche Spannungsniveaus in einer Zelle speichert, basiert 3D XPoint auf der Veränderung des Widerstands. Die Speicherzellen werden zudem in mehreren Lagen in einer 3D-Struktur angeordnet. Die ersten 3D-Xpoint-Speicher haben eine Kapazität von 128 GByte pro Die, die in zwei Speicherschichten abgelegt werden. „Zukünftige Generationen der 3D XPoint Technologie werden mehr Speicherschichten umfassen und in Ergänzung zu einem verbesserten lithografischen Verfahren die Kapazität des Systems weiter erhöhen“, heißt es in einer Pressemitteilung.

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Laut Intel Vice President Rob Crooke wird 3D XPoint anfänglich über PCI Express (PCIe) an einen Computer angebunden, da dies derzeit die schnellste verfügbare Schnittstelle sei. Allerdings sei PCIe nicht in der Lage, das Potenzial der neuen Technik vollständig auszureizen. Es werde also eine neue Technik benötigt, die wiederum möglicherweise eine vollständig neue Mainboard-Architektur erfordere.

Beide Firmen haben bereits mit der Fertigung von 3D-Xpoint-Speicher begonnen. Ausgewählte Kunden sollen noch dieses Jahr erste Muster erhalten. Intel und Micron arbeiten zudem an den ersten auf der neuen Technologie basierenden Produkten. Sie sollen irgendwann im kommenden Jahr verfügbar sein.

Tags :Quellen:IntelVia:Mit Material von Stefan Beiersmann, ZDNet.de

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